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| 规格级别 | 其它 其它 吹塑,挤出,注塑 | 外观颜色 | |
| 该料用途 | 半导体模制化合物 | ||
| 备注说明 | High Purity Low (to None) Ion Content 低萃取物 耐化学性良好 | ||
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 密度 | ISO 12086 | 2.15 |
g/cm³
|
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| 熔流率 | 372℃/5.0 kg | ISO 1133 | 15 |
g/10 min
|
|
| 硬度计硬度 | 邵氏 D | ASTM D2240, ISO 868 | 60 | ||
| 机械性能 | 拉伸应力 | 断裂, 23℃ | ISO 527-1 | 26.0 |
MPa
|
| 拉伸应变 | 断裂, 23℃ | ISO 527-1 | 450 | % | |
| 弯曲模量 | ASTM D790 | 620 |
MPa
|
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| 热性能 |
熔融温度
|
ISO 12086 | 309 | ℃ | |
| 可燃性 |
极限氧指数
|
ASTM D2863 |
> 95
|
% | |
