规格级别 | 触变,耐热性,高,导电,导热 | 外观颜色 | |
该料用途 | 粘合剂,电气/电子应用领域 | ||
备注说明 | 填料:银。 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
物理性能 | 颗粒大小 | <20.0 | µm | ||
热性能 | 玻璃转化温度2 | >100 | °C | ||
热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --3 | 2.8E-5 | cm/cm/°C | |
热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | --4 | 5.7E-5 | cm/cm/°C | |
热性能 | 线形热膨胀系数-流动 | 导热系数 | >2.8 | W/m/K | |
热固性 | 贮藏期限(23°C) | 52 | wk | ||
热固性 | 后固化时间(285°C) | 1.5 | hr | ||
热固性 | DryTime | 7.0 | day | ||
补充信息 | DegradationTemperature | TGA | 379 | °C | |
补充信息 | DieShearStrength->4kg(23°C) | 9.38 | MPa | ||
补充信息 | OperatingTemperature | Continuous | -55到225 | °C | |
补充信息 | OperatingTemperature | Intermittent | -55到325 | °C | |
补充信息 | OperatingTemperature | StorageModulus(23°C) | 4.41 | GPa | |
补充信息 | OperatingTemperature | ThixotropicIndex | 1.80 | ||
补充信息 | WeightLossonHeating | 200°C | 0.080 | % | |
补充信息 | WeightLossonHeating | 250°C | 0.090 | % | |
补充信息 | WeightLossonHeating | 300°C | 0.16 | % | |
Uncured Properties | 颜色 | Silver | |||
Uncured Properties | 密度 | 2.43 | g/cm³ | ||
Uncured Properties | 粘度5(23°C) | 6.5到11 | Pa·s | ||
Uncured Properties | 固化时间 | 80°C6 | <0.50 | hr | |
Uncured Properties | 固化时间 | 150°C | 1.0 | hr | |
Cured Properties | 支撐硬度(ShoreD) | 71 | |||
Cured Properties | 体积电阻率(23°C) | <5.0E-4 | ohms·cm |