日本芯片材料制造商瑞萨电子(Resonac)周三表示,将在硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。
瑞萨电子的前身为昭和电工(Showa Denko),是一家领先的薄膜等包装材料制造商。该公司表示,预计新研发中心将于2025年开始运营。
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