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2020年8月14日——埃万特公司，一家领先的专业及可持续发展材料解决方案及服务供应商，宣布在亚洲推出新一代的Edgetek™ 3D/LDS解决方案。这些材料的开发是为满足采用激光直接成型技术（LDS）等这类3D模塑互连元件（MID）制造商的关键要求，即设计灵活性高、集成多种功能、小型化及轻量化。

该技术是采用聚碳酸酯（PC）、聚苯硫醚（PPS）和液晶聚合物（LCP）等为基材设计配方，并可根据客户的具体需求定制。

“运用MID可不断增强电子和机械功能的融合，可应对诸多行业和市场所面临的挑战；也就是在不影响生产效率及不增加成本的前提下，寻求简易并轻量化的解决方案，”埃万特亚洲区特种工程材料事业部总经理徐韬说道，“我们的3D/LDS技术可满足市场不断增长的需求，其加工流程步骤更少、装配时间更短、成本效益也更高。”

目前，采用LDS等3D技术的MID已广泛应用于各类天线（消费性电子产品）、汽车零部件、医疗器械和5G基站等领域。哪怕是在SMT（表面贴装技术）这样的高温制造工艺中，全新的Edgetek配方也能帮助电子部件制造商减小机械和电子（也称为机电一体化）系统的尺寸。

注：2020年7月1日，普立万和科莱恩色母粒业务合并为一家新型材料公司——埃万特，致力于解决客户所面临的挑战，激发全球的创新和可持续发展潜力。

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