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日前，万华化学携WANICONE®有机硅系列产品首次亮相参展2020慕尼黑上海电子展。

本次展会万华重点展出了具有高导热、高流动性的导热灌封胶，高导热凝胶，紫外/湿气固化胶粘剂和涂覆胶产品。据介绍，产品具备高性能、可施工性，可助提高生产效率，为行业带来具附加值的解决方案。

智能微系统趋势下更可靠的热管理材料

终端产品的智能化、精细化、微型化、高集成度、高性能，对元器件和材料的性能提出了越来越高的要求。

特别是在3C产品飞速发展的当代，人们对于电子产品的要求日渐严苛，产品的散热性能也成为大家关注的重点。万华化学向行业提供的热管理材料具有优异的导热性、耐高低温性和可靠性，可以有效将系统的热量传导到外界，降低产品的温度，保证产品的高性能运行和长久的使用寿命。

5G商用化时代更具创新性的点胶技术

5G商用化带给我们的不仅仅是更快的网速，更能带动智慧城市的发展。而5G技术发展的同时对客户的施工工艺也提出了更高的要求和挑战，例如高导热产品的低流动性要求客户的点胶工艺能够满足良好的填充性。

在传统有机硅产品的基础上，万华化学开发出一系列创新性的产品：

例如高导热、低粘度、高流动性的导热灌封胶产品，满足导热率的同时可以适配通用的点胶灌封设备； 

紫外/湿气双固化胶粘剂和涂覆胶产品，在传统有机硅性能的基础上，工艺上可以实现在光照条件下迅速固化，提高客户的工作效率。

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