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中国德富塑料网最新资讯：日前，重庆理工大学与梁平县共同建立塑料、集成电路产学研合作体系战略框架协议签约仪式举行，这标志着梁平县塑料和集成电路两大产业将迎来更大的发展机遇。

重庆理工大学党委书记李志雄、校长石晓辉，县领导吴盛海、蒲继承、周仁胜、陈道彬、毛大春、付云、唐诗平等出席签约仪式。

仪式上，李志雄深情回顾了在梁平工作的经历。他说，梁平是他在地方上工作的唯一一个县，对梁平饱含深情，无论是在哪个工作岗位，都想着要为梁平做点工作。目前，梁平正大力发展塑料和集成电路产业，需要相关技术支持;而当前工作的高校也需要走出来，促进项目落地和科技转化。梁平和重庆理工大学可以实现互利双赢。下一步，学校将组织专业团队，来梁商谈技术合作，并建立每年回顾工作的长效机制，推动双方合作长久地开展下去。

县委书记吴盛海在讲话中对李志雄、石晓辉一行的到来表示欢迎，他说，梁平自然条件优良，人文环境好，文化底蕴深厚。当前，正按照“渝东北生态涵养发展区”要求，坚持“一手抓环境大保护、一手抓经济大发展”，深入推动“点上开发、面上保护”。在“点上开发”方面，确立了塑料、集成电路等重点产业，并积极谋划通用航空、不锈钢、环保产业的做大做强，与重庆理工大学的合作意义重大，前途光明。

吴盛海希望，梁平能与重庆理工大学建立合作沟通的长效机制，在塑料研发检测、集成电路、旅游、联合办学、通用航空、科技成果转化、人才资源共享等多方面加强合作，实现双方互利共赢，共同推动梁平经济社会发展。

石晓辉介绍了重庆理工大学发展历史、相关专业等情况，并表示将在光电电子、材料、旅游管理、航空及人才培训、交流等方面与梁平开展深入合作。

据悉，在今后的合作中，重庆理工大学将充分发挥在塑料和集成电路两大领域的专业优势，围绕检验检测、技术攻关、成果转化、人才培训、知识产权、院企合作六大重点，加快推进梁平县“中国西部(重庆)塑料生态产业园”“中国西部(重庆)集成电路封测及应用基地”建设，力争用5年时间，将梁平县塑料、集成电路两大产业培育成西部地区创新能力强、影响力较大的产业集群。

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